2022年中国半导体分立器件产业链全景图上中下游市场预测分析

　　中商情报网讯：半导体分立器件主要用于各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。目前半导体分立器件产业通常沿着功率、频率和微型化等方向发展，形成了新的器件理论和新的封装结构，各种新型半导体分立器件产品不断上市，促进着电子信息技术的快速发展。

　　半导体分立器件上游为各类原材料，包括硅片、铜材、光刻胶、封装材料；中游为不同类型的半导体分立器件，分别为二极管、三极管、晶闸管、晶体管、电容/电阻/电感等；下游应用于消费电子、汽车电子、光伏、物联网、计算机、家用电器等

　　近年来，全球半导体硅片出货量呈现波动增长趋势，2020年全球半导体硅片出货面积达124亿平方英尺，同比增长5%。截止至2021年第一季度，半导体硅片出货面积达33亿平方英尺，比2020年第四季度增长4%。

　　自2016年硅片价格上涨起，全球半导体硅片市场规模受影响得到增长。2019年，尽管全球半导体硅片价格上涨，但市场规模却有所下滑。2020年全球半导体硅片市场规模与2019年持平，没有出现下滑趋势。未来，受5G及汽车行业的复苏影响，半导体行业将回暖，半导体硅片市场规模受此影响有望恢复增长，预计2022年市场规模将达121亿美元。

　　数据显示，2020年中国铜材产量2046万吨，同比增长0.9%。截止至2021年10月，中国铜材产量达1696.2万吨，同比下降5.4%。

　　从区域占比来看，2020年华东地区铜材产量最高，占比达67.8%，其次为华南地区，铜材产量占比13.4%。此外，华中地区位居第三，占比7.9%。西北地区、西南地区、华北地区、东北地区占比不足5%铆钉联接。

　　在国家一系列红利政策带动下，中国半导体、平板显示及PCB行业发展势头良好。作为半导体、平板显示及PCB行业制造环节中关键的材料，光刻胶的市场需求得到快速释放，尤其是LCD光刻胶产量增长。数据显示，我国光刻胶产量由2016年7万吨增至2019年11万吨。中商产业研究院预测，2022年我国光刻胶产量可达17万吨。

　　数据显示，我国光刻胶市场规模由2016年53.2亿元增至2019年81.4亿元，年均复合增长率为15.23%。预计2022年我国光刻胶市场规模可达104.6亿元。

　　目前，我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场，根据中国半导体行业协会数据，2020年我国半导体分立器件市场规模已达到2763.4亿元。就国内市场而言，二极管、三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，未来进口替代空间较大，预计2022年我国半导体分立器件市场规模将达3180.3亿元。

　　从中长期看，国内功率半导体需求将持续快速增长。近年来物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。2020年受疫情影响及出口市场的下滑，我国半导体分立器件产量达7317.7亿只，同比下降4.3%，预计2022年我国半导体分立器件产量可达8079.2亿只。

　　截止至2021年9月6日，中国半导体分立器件制造相关企业有81775家曲拐元件，其中主要分布在广东、江苏及浙江，分别占比38.3%、16.51%及11.27%。

　　近年来，电子科技消费级应用领域的不断发展以及世界范围内人口消费水平不断提高，消费电子市场终端产品领域在市场容量和品类广度上不断发展延伸。随着居家办公及网课时代的到来，电子产品需求加大，电子产品价格有所上涨。数据显示，2020年1-12月，我国规模以上电子信息制造业实现主营业务收入120992.1亿元，同比增长8.3%。中商产业研究院预测，2022年我国电子制造业市场规模将达到144350亿元。

　　随着汽车智能化及电动化的不断发展，汽车电子在汽车领域中受到广泛应用。汽车电子行业市场规模在2019年达962亿美元，同比增长10.07%，预计2022年市场规模将达1249亿美元。

　　我国大力提倡能源绿色环保，新能源发电市场不断推行，光伏发电量逐年增长。2020年太阳能发电量1420.98亿千瓦时，同比增长8.5%。2021年1-10月中国太阳能发电量1516.25亿千瓦时，同比增长10.5%。

　　更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体分立器件行业市场前景及投资机会研究报告》缸头锁母，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。