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- 发布时间:2024-02-28 01:22 来源:admin
作者:主管工程师Madhura Tapse摘要本文介绍了评估“控制器局域网”(CAN)收发器的正确系统级测试方法。通过展示在多CAN节点系统中执行不同CAN节点之间的数据传输时如何避免实际数据传输问题,解释了此种测试方法的优越之处
众所周知,自从2020年底全球大缺芯以来,晶圆厂们就纷纷提价,真的是“机器一动,黄金万两”,赚得盆满钵满的,这一年多以来,晶圆厂们的报表中,经常是营收、利润不断创新高。特别是到了2022年3季度,应该是达到了有史以来的最高值,并且从晶圆厂们的数据来看,几乎所有主要代工厂均实现了两位数的同比收入增长
管式多节点可级联土壤含水率-倾角计 ——安全监测专用传感器,高精度低功耗、探测范围广、安装简便
敏源一体化多节点土壤含水率-倾角计CISS(Cascaded Integrated Soil Sensor)是管式安全监测专用传感设备,可级联多个节点深埋于土壤中探测不同层土壤水分含量、倾角、温度的变
卡位5G节点!vivo联手三星共研双模5G芯片Exynos 980发布
11月7日,vivo×三星双模5G AI芯片媒体沟通会在北京举行,vivo副总裁周围、三星电子S.LSI商品企划团队队长赵壮镐常务、三星半导体中国研究所所长/常务潘学宝先生等嘉宾共同出席本次活动。本次发布会,双方对外发布了共研成果——双模5G AI芯片Exynos 980
与IT和互联网行业不同,电信行业有着自己的一套行为准则,一般都是先明确需求,再制定标准和技术实现细节。在2015年6月份,5G迎来了第一个重要的时间节点,ITU完成了5G愿景研究,并将IMT-2020作为5G唯一的官方候选名称,ITU 5G愿景也为全球5G标准化工作奠定了重要基础。
格罗方德近日宣布,AMD产品已经首次成功使用14nm FinFET工艺。AMD已经使用格罗方德14nm LPP工艺低功耗技术生产了多个产品,目前正在进行14nm LLP芯片样品的验证工作。
代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC) 资深研发副总裁蒋尚义在25日举行的ARM TechCon大会上指出,未来10年,通过采用FinFET技术,半导体技术可达7nm节点。他说,7nm节点之后,最大的挑战将来自经济层面,而不是技术层面。