单芯片560TOPS算力！地平线下一代自动驾驶芯片曝光

　　发烧友网报道（文/梁浩斌）今年9月德国慕尼黑车展期间，地平线就宣布其征程系列驾驶芯片行业中量产规模“遥遥领先”。其中，面向高算力需求的征程5，单颗算力可以达到128TOPS，能够支持L4级

　　在出货量进入快速增长期后，近期地平线也透露了下一代自动驾驶芯片征程6的信息。

　　目前高阶智能驾驶车型上基本采用英伟达Orin-X芯片，单芯片算力达到254TOPS，是征程5的几乎两倍，同时英伟达下一代Thor自动驾驶芯片更是实现2000TOPS单芯片算力。

　　另一方面，地平线此前的主力市场是以NOA功能为主的L2+高阶智能驾驶应用，特别是征程2和征程3提供了高性价比的ADAS和L2+级智能驾驶方案，使得在中低端车型上被广泛应用。

　　而征程5是在2021年发布，2022年在理想L8 Pro车型上首发搭载。在理想产品线的Air和Pro版本，但顶配的MAX版本搭载了双Orin-X加上激光雷达，在算力以及传感器的提升下，理想AD智能驾驶功能也从Air/Pro版本的高速场景，拓展至全场景。

　　这显然是由于算力限制而造成的智能驾驶功能差异。随着自动驾驶的政策进一步开放，以及在实现高速NOA之后，各大厂商今年开始也在积极推进城区NOA的落地，这些功能的实现，以及未来的OTA都需要更高的芯片算力支撑。

　　近日地平线在广州车展期间提前透露了下一代智能驾驶芯片征程6的信息，并表示，征程6系列将会在明年4月正式发布，2024年第四季度就可以完成首批量产车型交付。

　　与前代不同的是，征程6将会是一个系列产品，根据不同需求，覆盖从低阶到高阶智能驾驶应用。其中最高配的征程6旗舰芯片将专门针对城区高阶智能驾驶场景，单芯片算力高达560TOPS，同时支持BEV、Transformer等自动驾驶行业主流模型。

　　在地平线征程系列芯片历经三代迭代，以及百万级别的出货量的量产经验下，征程6系列的平台化设计能够降低客户开发成本，灵活覆盖前视一体机到高阶计算平台的需求。同时征程6系列高度集成的片上系统集成了CPU、BPU、GPU以及全功能ASIL-DMCU，实现“四芯合一”。

　　其中征程6旗舰CPU采用了14个Cortex-A78AE大核，算力超过350KDMIPS，使用了地平线自研的TB/s级带宽总线路摄像头接入，支持一个甚至多个激光雷达接入，拥有强大的感知信息处理能力。

　　值得一提的是，地平线性能算力大幅提升的同时，功耗也与市场上友商的产品保持接近的水平。

　　可以说，征程6在一定程度上是为了未来城区NOA为代表的高阶智能驾驶做准备。地平线芯片产品规划与市场总经理尹凌冰表示：“高阶智能驾驶的大规模量产普及必须基于技术重构实现，征程6旗舰在实现强大且全面的产品性能的同时，更加秉承回归理性，以极致的计算效率优化系统综合成本，助力车企和生态伙伴打造城区高阶智驾杀手级应用，引领城区NOA的大规模量产普及。”

　　NOA进城已经成为未来智能驾驶的大趋势，而城区NOA的普及，前提是算力的普及。接下来包括地平线、黑芝麻等国产自动驾驶芯片厂商可能会获得更多机会。

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